压电陶瓷晶片焊接工艺要求

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    点击次数:451 更新时间:2022年05月19日09:26:44 打印此页 关闭

      压电陶瓷晶片的焊接步骤:

      1. 检查压电陶瓷片:选取外观良好,基片以及镀银涂层都没有氧化的压电陶瓷片备用。

      2. 压电陶瓷片加锡:先对压电陶瓷片铜/钢基片加锡,由于铜/钢基片散热快,锡不能加多,只是焊接时间延长,一般要在2.5秒以上的时间才能让锡点可靠的附着在铜/钢基片上。再对镀银涂层加锡,要求锡焊点小,加锡时间小于1.5秒。

      3. 焊蜂压电陶瓷片连接线:一般红线焊铜/钢基片焊点;黑线焊镀银涂层焊点。

      4. 自检:焊点是否圆润饱满、无假焊 虚焊、焊点无拉尖,镀银涂层有无被损坏。

      压电陶瓷片的焊接工艺要求:

      1. 必须检查压电陶瓷片,只有良品才能使用。

      2. 不能用裸手接触压电陶瓷片,手上的汗渍会腐蚀压电陶瓷片,导致氧化。

      3. 焊点要求饱满。无虚焊和假焊,焊点无拉尖现象。

      4. 镀银涂层特别容易损坏,焊接速度要快。

      5. 烙铁温度调至280+/-20℃

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