压电陶瓷晶片的操作环境要求

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    点击次数:242 更新时间:2024年08月12日15:50:02 打印此页 关闭

    压电陶瓷晶片的操作环境要求

    1、湿度控制:高湿度环境易导致晶片表面结露,影响电学性能,甚至引发短路等故障。因此,操作环境应严格控制湿度,必要时可配置除湿设备。

    2、防尘防污:空气中的尘埃和污染物可能附着在晶片表面,影响其压电转换效率。应保持操作环境的清洁,定期清理晶片表面。

    3、振动隔离:外部振动可能通过安装结构传递到晶片,干扰其正常工作。应采取有效措施,如安装减震垫等,减少外界振动对晶片的影响。

    4、电磁屏蔽:在电磁干扰严重的环境中,需采取电磁屏蔽措施,保护晶片免受电磁辐射的干扰,确保信号传输的稳定性和准确性。

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