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压电陶瓷的技术挑战与未来方向
1、性能极限突破：现有材料的机电耦合系数（kₜₜ<0、7）仍低于理论值，需探索铁电畴工程等新方法。2024年，剑桥大学通过电场极化调控，使PZT的d₃₃达到1200pC/N。
2、智能化集成：将压电陶瓷与MEMS工艺结合，如哈佛大学开发的“智能皮肤”，可同时感知压力（灵敏度0、1kPa⁻¹）和温度变化。
3、可持续制造：日本TDK公司开发的水基流延成型工艺，使PZT生产能耗降低30%，但无铅材料的烧结温度控制仍是难点。
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