压电陶瓷晶片的制备工艺与结构设计

压电陶瓷晶片的制造需经过多道工序：

1.粉体制备：采用固相法或溶胶-凝胶法合成超细粉体，粒径控制在0.5-1μm以提升烧结活性；

2.成型工艺：干压成型适合批量生产，流延法则可制备10-100μm超薄片材；

3.烧结技术：常压烧结温度通常为1200-1300℃，热压烧结可降低气孔率至1%以下；

4.电极加工：真空蒸镀银电极或丝网印刷银浆，高频应用需采用叉指电极设计；

5.极化处理：在2-4kV/mm直流电场下保持30分钟，使电畴定向排列。

为提升性能，现代工艺常采用多层叠片结构（MLCC技术）或添加稀土元素（如镧掺杂）以降低介电损耗。柔性压电复合材料则是将陶瓷粉末分散于PDMS等聚合物基体中，兼顾柔韧性与压电性。