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压电陶瓷晶片的技术挑战与发展趋势
当前面临的主要瓶颈包括：
-脆性问题：PZT陶瓷断裂韧性仅1MPa·m¹/²，美国宾州大学通过仿珍珠层结构将韧性提高至5MPa·m¹/²；
-温度稳定性：高温下退极化现象严重，中科院上海硅酸盐所开发的铋层状结构材料可在300℃下稳定工作；
-铅毒性问题：欧盟RoHS指令推动无铅化研究，钾钠铌酸盐（KNN）体系的d₃₃已突破300pC/N。
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