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压电陶瓷晶片的特殊应用注意事项
1.高频应用（>1MHz）
需采用厚度极化模式，晶片厚度t与波长λ的关系应满足t=λ/2。例如10MHz应用需选用厚度0.2mm的薄片，平面度要求≤0.5μm，电极宜采用磁控溅射金层（厚度≥0.1μm）。
2.大功率驱动
动态发热量按Q=2πf·C·V²·tanδ计算，其中tanδ≤0.01。连续工作时表面温升应控制在30K以内，可通过红外热像仪（如FLIRA655sc）实时监测。
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